1.  目的 規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計，規(guī)定 PCB 工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得 PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。 2.  適用范圍 本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計，運用于但不限于 PCB 的設(shè)計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。 3.  定義 導(dǎo)通孔（via） ：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。 盲孔（Blind via） ：從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導(dǎo)通孔。 埋孔（Buried via） ：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。 過孔（Through via） ：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔。 元件孔（Component hole） ：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。 Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。 4.  引用/ 參考標(biāo)準(zhǔn)或資料 TS—S0902010001 <<信息技術(shù)設(shè)備 pcb="">> TS—SOE0199001 <<電子設(shè)備的強迫風(fēng)冷熱設(shè)計規(guī)范>> TS—SOE0199002 <<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計規(guī)范>> IEC60194 <<印制板設(shè)計、制造與組裝術(shù)語與定義>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的驗收條件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 5.  規(guī)范內(nèi)容 5.1 PCB  板材要求 5.1.1 確定 PCB 使用板材以及 TG 值 確定 PCB 所選用的板材，例如 FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高 TG 值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。 5.1.2 確定 PCB 的表面處理鍍層 確定 PCB 銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或 OSP 等，并在文件中注明。